Sonné mais pas K-O. Incapable de suivre la course à la finesse imposée par le taïwanais TSMC et le coréen Samsung, l’américain Intel a souffert autant de ses propres insuffisances que des qualités affichées par les puces Ryzen de son compatriote AMD.
Après des années d’errances, le fondeur a amorcé sa mue en rappelant à la barre un ancien de la maison en 2021. Sous la houlette de Pat Gelsinger, Intel a finalisé un ambitieux plan industriel, comprenant l’ouverture de multiples “superfabs” des unités de production valant chacune plusieurs milliards, et fait inédit pour l’entreprise, la production de puces dessinées par des clients.
Quelques mois après les PC de bureau, c’est au tour des portables d’intégrer la nouvelle architecture Core de 13e génération. Les puces mobiles présentées au CES 2023 de Las Vegas, le grand salon mondial de la tech, profitent du procédé maison de gravure en dix nanomètres, équivalent, selon la marque, à celui en sept nanomètres de ses concurrents.
A chacun sa puce
La gamme comprend quatre familles : HX et H pour les PC portables les plus puissants, P et U pour ceux privilégiant l’autonomie. Fleuron de la lignée HX, le Core i9-13900HX compte 24 cœurs, dont huit de haute performance, affiche une fréquence maximale de 5,6 gigahertz et une consommation comprise entre 55 et 157 watts. Intel promet un gain de puissance proche de 50 % en multitâche par rapport à la génération précédente.
Têtes de pont des séries P et U, les Core i7-1370P (14 cœurs dont six de haute performance) et Core i7-1365U (10 cœurs dont deux de haute performance) revendiquent quant à eux une enveloppe thermique plus mesurée, de respectivement 28 et 15 watts.
AMD réplique avec le RYZEN 7000
Le meilleur ennemi d’Intel a également profité du CES pour présenter les déclinaisons mobiles des Ryzen 7000. Face aux Core HX, AMD aligne les Ryzen 7045 destinés aux créateurs et aux gamers. Eux embarquent jusqu’à seize cœurs, pour une enveloppe thermique de 55 à 75 watts.
Quant aux séries Ryzen 7020 et 7030, elles auront la lourde tâche de séduire les fabricants d’ultra portables et miseront sur un appétit de moineau pour faire de l’ombre aux processeurs Core U et P. Les premiers portables animés par ces puces devraient arriver en mars.
En voiture Qualcomm
À défaut de processeurs pour ordinateurs capables de rivaliser avec l’architecture x86 comme Apple a su le faire avec les SoC Silicon M1 et M2, Qualcomm concentre pour sa part ses efforts sur le marché de la téléphonie. Le Snapdragon 8 Gen2 devrait propulser la plupart des mobiles Android haut de gamme en 2023.
Annoncé comme étant 35 % plus rapide que le Gen 1, il se montrerait pourtant 40 % plus économe en énergie. Qualcomm lorgne aussi du côté de l’automobile avec le Snapdragon Ride Flex, une puce surpuissante à même de piloter l’ensemble des fonctions d’une automobile, des aides à la conduite au divertissement.